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3I
訊號完整性設計：
  1. 高速介面發展趨勢
  2. 電子連接技術發展趨勢
  3. 高速訊號設計面臨的挑戰
  4. 常用單位
  5. 數位訊號有效頻寬
  6. 集總元件與均佈元件
  7. 印刷電路基本架構與製程
  8. 阻抗的定義與影響阻抗大小的因子
  9. 傳輸線基本架構、原理與特徵阻抗
  1. 低頻與高頻訊號返回路徑
  2. 差動阻抗與共模阻抗
  3. 散射參數與史密斯圖簡介
  4. 高速PCB阻抗匹配設計
  5. 高速訊號終端技術
  6. 封裝與連接器的選用
  7. 差動訊號佈線準則
  8. 帶線與微帶線傳輸高速訊號特性比較
  9. 高速連接器設計要項
                                    

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訊號完整性量測：
  1. Coaxial Cable的選用
  2. SMA連接器選用
  3. 測試治具的設計
  4. 探針的選用與操作注意事項
  5. 時域反射儀量測原理
  6. 時域反射儀之校正
  7. 向量網路分析儀量測原理
  8. 向量網路分析儀校正原理與實務
    • SLOT, In-fixture SLOT, Reference Plane Shift, Gating, Deembeded, TRL, AFR
電磁干擾防制：
  1. 電磁干擾防制概論
  2. 遮蔽設計（包括線材的遮蔽設計）
  3. 接地與返回路徑設計
  4. 數位訊號輻射成因與對策
  5. 差動訊號之電磁干擾防護設計
  6. 濾波器原理與使用
  7. 靜電與火花放電防護設計
電源完整性設計：
  1. 電源完整性設計簡介
  2. IR Drop設計
  3. SSN成因
  4. 目標阻抗設計
  5. 解耦合電容的操作原理、大小與擺放
  6. 電源完整性Layout注意事項
  7. PDN阻抗量測

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